Problémy s přehříváním a odvodem tepla počítačových komponentů a především čipů jsou velmi aktuální. Vědci tedy vyvinuli řešení, které umožňuje, aby se chladící médium dostalo izolovaně přímo k čipu.
Ke zlepšení přenosu tepla mezi čipem a rozvaděčem tepla se nyní standardně používá termovodivé pasty. Ta však musí být rozetřena rovnoměrně a v poměrně tenké vrstvě. Při nesprávné aplikaci pak hrozí neefektivní chlazení nebo dokonce poškození komponent.
Nové řešení mezi čip a tepelný rozvaděč vkládá navíc součástku se sítí mikrokanálků, která zajistí, že při přitlačení na čip se pasta mezi rozvaděčem a procesorem rozptýlí rovnoměrně po celé ploše. Vzniklý spoj disponuje desetkrát účinějším odvodem tepla.
Krom toho vědci ukázali i metodu "Direct Jet Impingemenet", která zajišťuje přivedení chladícího média (v jejich případě vody) přímo na procesor. Zde bude využito trysek, skrze něž se chladící kapalina přivede rovnou k čipu a odtud bude teplá odtékat uzavřeným obvodem zpět k ochlazení.
Sdílej
5. ledna 2007 • 16:53
Společnost IBM představila prototyp nové alternativy chlazení čipů pomocí vodivé pasty.
