Problémy s přehříváním a odvodem tepla počítačových komponentů a především čipů jsou velmi aktuální. Vědci tedy vyvinuli řešení, které umožňuje, aby se chladící médium dostalo izolovaně přímo k čipu.
Ke zlepšení přenosu tepla mezi čipem a rozvaděčem tepla se nyní standardně používá termovodivé pasty. Ta však musí být rozetřena rovnoměrně a v poměrně tenké vrstvě. Při nesprávné aplikaci pak hrozí neefektivní chlazení nebo dokonce poškození komponent.
Nové řešení mezi čip a tepelný rozvaděč vkládá navíc součástku se sítí mikrokanálků, která zajistí, že při přitlačení na čip se pasta mezi rozvaděčem a procesorem rozptýlí rovnoměrně po celé ploše. Vzniklý spoj disponuje desetkrát účinějším odvodem tepla.
Krom toho vědci ukázali i metodu "Direct Jet Impingemenet", která zajišťuje přivedení chladícího média (v jejich případě vody) přímo na procesor. Zde bude využito trysek, skrze něž se chladící kapalina přivede rovnou k čipu a odtud bude teplá odtékat uzavřeným obvodem zpět k ochlazení.
Sdílej
5. ledna 2007 • 16:53
Společnost IBM představila prototyp nové alternativy chlazení čipů pomocí vodivé pasty.
iABC
Výlet za dinosaurySPORE - tvoření příšerekVyhodnocení soutěže Shrek z ABC č. 13Český automatický rybí prut uspěl v mezinárodní soutežiAstronomové pozorovali dosud nejjasnější výbuch hvězdyVýherci Graffiti soutěže z ABC č. 7Řešení a výherci Velké zimní soutěže z č. 2, 3 a 4Soutěž Past na žralokaIntel ukázal čip s nejmenšími tranzistoryGoogle zobrazuje místa z knih na mapáchBrazilci vyrobili kulový bleskMizející JemenVelká předvánoční soutěž z ABC 21, 22, 23Stříbro v habsburské monarchiiStavby Mayů a InkůVýherci velké letní soutěžeJeštěd 2006Rekord rychlosti křemíku byl překonánV Japonsku spustili televizi pro mobilySoučasná AngolaZlaté časy médiíČeši v AntarktiděÚnor v planetáriu a pražských hvězdárnáchPapírové Království Brno 2006Hledáme herce…Dům z první poloviny 19. století - podlahaVyhrajte lístek na Monster Jam v PrazeNalezeny první fosílie šimpanze
