IBM představila 3D konstrukci čipů | Ábíčko.cz

IBM představila 3D konstrukci čipů

Sdílej
 
Společnost IBM ohlásila novou technologii stohování výpočetních jader nad sebe, která povede k výrobě trojrozměrných čipů.

Objev IBM umožňuje přejít od horizontálního řešení čipů na 3D stohování čipů. Čipy, které bývají umístěny vedle sebe na křemíkovém plátku, mají být u nové konstrukce čipů umístěny nad sebou. Výsledkem je kompaktní „sendvič“ součástek, který je podstatně menší než plošné 2D čipy a v němž data proudí podstatně rychleji.

Technika tisícinásobně zkracuje vzdálenost, kterou musí překonat informace v čipu, a v porovnání s 2D čipy umožňuje přidat až 100krát víc kanálů pro přenosy informací.

Ty nové 3D čipy by měly prodloužit platnost Mooreova zákona, podle nějž se každé dva roky počet tranzistorů v procesorech zdvojnásobí. Technologie průchody skrz křemík dovoluje mnohem těsněji směstnat různé komponenty čipů a vyrábět tak rychlejší, menší a energeticky úspornější výpočetní jádra.