Objev IBM umožňuje přejít od horizontálního řešení čipů na 3D stohování čipů. Čipy, které bývají umístěny vedle sebe na křemíkovém plátku, mají být u nové konstrukce čipů umístěny nad sebou. Výsledkem je kompaktní „sendvič“ součástek, který je podstatně menší než plošné 2D čipy a v němž data proudí podstatně rychleji.
Technika tisícinásobně zkracuje vzdálenost, kterou musí překonat informace v čipu, a v porovnání s 2D čipy umožňuje přidat až 100krát víc kanálů pro přenosy informací.
Ty nové 3D čipy by měly prodloužit platnost Mooreova zákona, podle nějž se každé dva roky počet tranzistorů v procesorech zdvojnásobí. Technologie průchody skrz křemík dovoluje mnohem těsněji směstnat různé komponenty čipů a vyrábět tak rychlejší, menší a energeticky úspornější výpočetní jádra.
Sdílej
24. dubna 2007 • 21:47
Společnost IBM ohlásila novou technologii stohování výpočetních jader nad sebe, která povede k výrobě trojrozměrných čipů.
